書籍詳細:台湾半導体企業の競争戦略
台湾半導体企業の競争戦略 戦略の進化と能力構築
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定価:税込 5,720円(本体価格 5,200円)
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内容紹介
半導体産業における分業化・専業化およびオープン化・標準化へというビジネストレンドの中で、台湾企業がいかにして台頭したか。
目次
序章 研究の背景と課題
1.はじめに
2.半導体産業発展の経緯:日本の凋落とアジア・台湾の台頭
3.半導体産業の基礎知識とファブレス-ファウンドリ分業体制
4.先行研究のサーベイと本書のアプローチ
5.本書の構成と注意点
第1章 台湾企業のキャッチアップをどう分析するか
1.アジア企業のキャッチアップについての基本的枠組み
2.アジア企業のキャッチアップに関する主要な先行研究
3.半導体産業における台湾企業のキャッチアップをどう分析するか
第2章 台湾半導体産業の概況
1.はじめに
2.台湾IC産業の初期の発展史(2000年代初頭まで)
3.台湾IC産業における垂直分業体制と各部門の概況
4.科学園区の役割
5.製品市場
第3章 台湾半導体ファブレスの競争戦略
1.はじめに
2.台湾ファブレスの発展概況
3.台湾ファブレスの競争戦略
4.台湾ファブレスの戦略ストーリー:日本企業との比較を通して
補論:トータル・ソリューションの実例
第4章 台湾半導体ファブレス主要企業の盛衰
1.はじめに
2.台湾ファブレス上位企業の変遷
3.台湾ファブレス主要企業の事例研究
4.台湾ICファブレス主要企業盛衰の決定要因
5.まとめ:MediaTekは何故、断トツか?
第5章 台湾半導体ファウンドリのビジネスモデルの展開
1. はじめに
2. ファウンドリ・ビジネスの初期状況
3. ファウンドリ・ビジネスの拡大
4. Design Center Alliance(DCA)企業の事例:創意電子(GUC)
5. パートナーシップの拡大・深化
6.顧客との協調関係
7.ファウンドリ・ビジネスの発展史
8.台湾ファウンドリの競争戦略ストーリー:日本企業との比較
第6章 ファウンドリ・ビジネスにおける企業間格差と成功要因:
TSMCとUMCの比較分析
1.はじめに
2.既存研究のサーベイと本章の視角
3.収益性
4.生産能力
5.プロセス技術開発
6.ディスカッションとまとめ
第7章 台湾半導体ファウンドリの技術能力:生産システム
1.はじめに
2. 多品種少量生産への対応
3. 生産システムの全体最適化とノウハウの共有
4. 品質、生産性、コストへの姿勢
5. インテグレーション・エンジニアの役割
6. 研究開発部門と量産部門の関係
7. オペレータの役割の変化
8.まとめ
第8章 台湾半導体ファウンドリの技術能力:プロセス技術開発
1.はじめに
2.先端プロセス開発
3. 特殊プロセス開発
4. 配線/パッケージ開発
5. 先進トランジスタ開発
6. まとめ
終章 総 括
1.はじめに
2.台湾半導体企業のキャッチアップの要約
3.日本企業の発展と凋落についての要約
4.まとめ
あとがき
参考文献
面談リスト
1.はじめに
2.半導体産業発展の経緯:日本の凋落とアジア・台湾の台頭
3.半導体産業の基礎知識とファブレス-ファウンドリ分業体制
4.先行研究のサーベイと本書のアプローチ
5.本書の構成と注意点
第1章 台湾企業のキャッチアップをどう分析するか
1.アジア企業のキャッチアップについての基本的枠組み
2.アジア企業のキャッチアップに関する主要な先行研究
3.半導体産業における台湾企業のキャッチアップをどう分析するか
第2章 台湾半導体産業の概況
1.はじめに
2.台湾IC産業の初期の発展史(2000年代初頭まで)
3.台湾IC産業における垂直分業体制と各部門の概況
4.科学園区の役割
5.製品市場
第3章 台湾半導体ファブレスの競争戦略
1.はじめに
2.台湾ファブレスの発展概況
3.台湾ファブレスの競争戦略
4.台湾ファブレスの戦略ストーリー:日本企業との比較を通して
補論:トータル・ソリューションの実例
第4章 台湾半導体ファブレス主要企業の盛衰
1.はじめに
2.台湾ファブレス上位企業の変遷
3.台湾ファブレス主要企業の事例研究
4.台湾ICファブレス主要企業盛衰の決定要因
5.まとめ:MediaTekは何故、断トツか?
第5章 台湾半導体ファウンドリのビジネスモデルの展開
1. はじめに
2. ファウンドリ・ビジネスの初期状況
3. ファウンドリ・ビジネスの拡大
4. Design Center Alliance(DCA)企業の事例:創意電子(GUC)
5. パートナーシップの拡大・深化
6.顧客との協調関係
7.ファウンドリ・ビジネスの発展史
8.台湾ファウンドリの競争戦略ストーリー:日本企業との比較
第6章 ファウンドリ・ビジネスにおける企業間格差と成功要因:
TSMCとUMCの比較分析
1.はじめに
2.既存研究のサーベイと本章の視角
3.収益性
4.生産能力
5.プロセス技術開発
6.ディスカッションとまとめ
第7章 台湾半導体ファウンドリの技術能力:生産システム
1.はじめに
2. 多品種少量生産への対応
3. 生産システムの全体最適化とノウハウの共有
4. 品質、生産性、コストへの姿勢
5. インテグレーション・エンジニアの役割
6. 研究開発部門と量産部門の関係
7. オペレータの役割の変化
8.まとめ
第8章 台湾半導体ファウンドリの技術能力:プロセス技術開発
1.はじめに
2.先端プロセス開発
3. 特殊プロセス開発
4. 配線/パッケージ開発
5. 先進トランジスタ開発
6. まとめ
終章 総 括
1.はじめに
2.台湾半導体企業のキャッチアップの要約
3.日本企業の発展と凋落についての要約
4.まとめ
あとがき
参考文献
面談リスト